概述

1、技术要求： C# 软件开发框架，框架内可自主编辑UI界面排列,UI界面支持自定义开发 （UI界面支持Windows Forms App（.Net Framework）开发）、包含可以调用半导体设备标准通讯SECS及其它通讯的接口函数(包含Driver)，包含Access/SQL数据库存储读取信息。支持Log、历史记录存储和查询功能、用户权限管理功能、报警功能、传片履历可编辑功能（可以动画形式展现传片过程）。显示实时曲线界面、recipe管理界面，IO管理界面。能够和EFEM等实现数据互通，中英文切换和AI联合开发。 2、应用场景： 技术将可应用于我们目前开发的所有半导体芯片专用设备，如等离子去胶机、退火炉等。

需求详情

1、技术要求：C# 软件开发框架，框架内可自主编辑UI界面排列,UI界面支持自定义开发（UI界面支持Windows Forms App（.Net Framework）开发）、包含可以调用半导体设备标准通讯SECS及其它通讯的接口函数(包含Driver)，包含Access/SQL数据库存储读取信息。支持Log、历史记录存储和查询功能、用户权限管理功能、报警功能、传片履历可编辑功能（可以动画形式展现传片过程）。显示实时曲线界面、recipe管理界面，IO管理界面。能够和EFEM等实现数据互通，中英文切换和AI联合开发。2、应用场景：技术将可应用于我们目前开发的所有半导体芯片专用设备，如等离子去胶机、退火炉等。