基于AI应用的芯片良率管理平台国产替代商——芯率智能完成数千万B轮融资

推进AI良率管理。

近日，基于AI应用的芯片良率管理平台国产替代企业——芯率智能科技（苏州）有限公司（简称“芯率智能”）宣布完成数千万B轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，龙鼎投资、长沙国控资本及老股东常垒资本跟投。融资资金将主要用于产品研发、市场拓展及产业人才建设。独木资本继续担任独家融资顾问。

芯率智能成立于2006年，最初以信息化软件产品与华虹合作，进入晶圆厂业务领域。2014年，公司正式与中芯国际合作，双方围绕产线大数据分析及良率分析展开联合研发，替代美国KLA的相关产品。2018年，芯率智能的大数据平台正式落地应用，随后在2019年陆续推出了YMS、DMS、ADC等相关产品。通过不断深入AI应用，芯率智能提升了软件的分析效率和能力，目前已开发出包括AI YMS、AI ADC、AI DMS、AI RMS、AI MVA、AI SSA、MTA、AI Metrology、Dynamic Sampling、Virtual Metrology、TEM量测、HLA等几十个良率分析和工艺优化的AI工具软件。这些产品已成熟导入应用的客户包括中芯系、华虹系等十几个晶圆厂客户，并在积极推动与多家被列入美国实体清单的头部晶圆厂的合作。除了芯片制造环节，芯率智能还开始拓展先进封装产线及芯片设计领域的AI应用，并在本轮融资交割前签订了多个业务合作协议。

良率贯穿芯片设计、制造、封装、测试等集成电路全产业链，尤其在芯片制造环节，良率数据是半导体产业的生命线。在芯片制造过程中，晶圆会产生大量缺陷，如何有效找出影响良率的关键因素极具挑战。除了设备、材料等直接影响外，芯片制造工艺窗口的匹配也是影响良率的重要因素，包括半导体设备的调教和工艺参数设置。实现高品质量产不仅需要大量设备和系统，更需要基于AI和数据挖掘，协同晶圆制造、芯片设计、产线设备、量测设备、EDA工具和软件系统，定位和发现影响高品质量产的各种根本原因，找到有效解决方案。这不仅需要高水平的工具系统，还需要多环节配合的专家经验和行业资源支持，从而实现系统化的解决方案。目前，国际各大半导体企业已开始AI技术的军备竞赛，核心围绕产线工艺调节、设备调节及良率提升展开AI技术应用，这对国内半导体产业具有重要参考意义。

芯率智能聚焦于AI产品服务产线生产过程的工艺控制，通过与产线生产机台及工艺节点结合，积累海量工艺know-how，构建了自有的行业大模型ChipSeek。该模型通过对各个机台和工艺节点的数据进行有效清洗分析，最终得到准确的良率分析诊断结果，支持产线改进工艺、提升良率。ChipSeek的落地商用量产，标志着国内半导体AI工业软件进入认知智能阶段。ChipSeek的意义主要体现在三个方面：1）垂类大模型应用的突破，构建多模态学习能力，同步解析晶圆图像、设备日志、EDA仿真等异构数据；2）分析诊断能力的全面升级，运用大模型进行跨工序数据协同发掘相关性，客户Root Cause定位速度提升7倍；3）行业Know-how引擎，封装成百上千资深工程师的诊断逻辑，构建半导体专用AI Agent。芯率智能的优势在于产品的成熟和全面性，能够基于自身专家经验和行业know-how为客户提供深入服务。同时，通过与上下游顶尖企业的协同融合，芯率智能能够为客户提供高水平的整体解决方案。 

团队方面，除早期积累晶圆厂生产工艺know-how的团队外，本轮融资过程中，芯率智能还引进了近10位在晶圆厂运营、产线工艺、芯片良率分析及人工智能领域拥有20年以上经验的资深从业者和专家。目前，芯率智能团队是国内少有的能够提供基于AI的芯片良率提升、工艺优化整套解决方案的团队。

创始人姚文全表示，芯率智能的良率管理平台在Fab厂的应用对标台积电的人工智能模式，基于AI的良率管理软件极大提升了Fab厂的缺陷分析能力和良率提升效率，精准度提升至95%以上。芯率智能开发的YMS、ADC等工具，借助AI技术实现了比传统工具更高的效率和一致性，占据了较大的市场份额。芯率智能的产品推动了工艺优化模式的升级，从传统的“试错式”工艺调试转向“预测式”智能优化。不过，目前AI大模型在国内半导体产业的应用仍处于早期阶段，行业对AI赋能的认知有待提升，技术发展也需进一步完善。半导体产线工艺和设备工艺相辅相成——国产设备要达到应材、KLA等海外大厂产品的工艺能力和水平，需要大量与产线良率相关的经验和数据支持，而设备工艺的提升也能有效促进产线工艺的发展。这两方面的结合是国内半导体产业良率提升的重要突破方向，也是未来快速发展和实现国产化替代的重要途径。

领投方元禾璞华董事总经理陈瑜表示，半导体芯片良率以及Fab良率提升是一个系统化的工程，需要产业链上下游的合作伙伴一起努力。芯率智能作为一家服务于Fab厂的良率管理、缺陷分析工具的公司，目前正在将AI大模型运用到晶圆厂在线预判缺陷和产生的原因，以及运用到工艺研发和模拟仿真，为客户提供良率提升的一整套解决方案。Fab良率管理、缺陷分析工具有较高的技术壁垒，国产替代机会明显，芯率智能已协助国内多家头部客户实现该领域的国产化。元禾璞华看好AI大模型To B的垂类应用，特别是应用到高技术壁垒的半导体工厂，它将带来效率的极大提升以及进一步的自动化和无人化，我们期待芯率智能拓展AI产品，更好地服务于生产过程及工艺控制，提升良率、提升效率，推动半导体行业智能生态的发展。

龙鼎投资合伙人刘立哲表示，在半导体行业越来越卷的的情况下，我们注意到企业增效的突破点正从硬件堆砌转向软件赋能，再到AI的赋能。我们知道，每1元工业软件投入可提升七八元的综合效益，这种杠杆效应在良率管理领域尤为显著。我们已经布局了成本管理相关的软件公司，芯率智能是我们在基于AI应用的良率管理软件方面的尝试，我们希望这方面的投资，能够不断打造我们智能制造的AI矩阵。当前良率管理行业的拐点已经显现：一方面，国内在建晶圆厂众多，后续产能爬坡期将催生百亿级良率管理需求；另一方面，先进制程的流片成本越来越贵，倒逼良率管理从事后归因向实时预测跃迁。我们看好芯率智能在上述两方面把握机会的能力，凭借其深厚的技术积累和行业经验，为国内半导体产业的良率提升和工艺优化提供强有力的支持，期待其在未来的发展中取得更大突破。

通过本轮融资，芯率智能将进一步巩固其在AI驱动的芯片良率管理领域的头部地位，推动国内半导体产业向高品质量产迈进。

文章来自于“时氪分享”，作者“时氪分享”。