ICTC'2024第三届集成电路测试大会，近日在深圳龙华成功举办。

随着物联网、云计算、人工智能、新能源汽车等领域新型应用终端的涌现，集成电路成为国际竞争的焦点领域。可见的是，近年来，全球集成电路产业正面临新一轮挑战与调整：中国集成电路产业蓬勃发展的同时，国际环境日趋错综复杂。

其中，集成电路测试作为提高产线良率、提高竞争实力的关键，近年来也开始受到关注。作为贯穿于产品生产制造流程始终的集成电路测试，其可通过分析检测数据确保产品工艺参数符合设计需求，并用以确定问题来源，及时采取修正措施，从而达到减少缺陷、提升产线良率的目的。

近年来，随着先进制造工艺，先进封装、大规模SOC、AI芯片等的飞速发展，对测试技术、测试设备研发技术、测试开发技术带来更大的挑战。

可以说，集成电路测试虽不直接参与生产，却是集成电路，特别是芯片厂商市场竞争能力的关键影响因素。对于中国而言，集成电路测试也是“兵家必争”的领域。近日在深圳龙华深铁铂尔曼酒店成功举办的ICTC'2024第三届集成电路测试大会，便受到市场强烈关注。

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汇聚资源，第三届集成电路测试大会成功举办

ICTC'2024第三届集成电路测试大会，由中国电子学会电子测量与仪器分会、中国电子仪器行业协会、集成电路与微系统全国重点实验室、广东省仪器仪表行业协会共同主办，由电子科技大学（深圳）高等研究院、中国电子科技集团公司第五十八研究所、西安太乙电子有限公司、成都思科瑞微电子股份有限公司、深圳速跃芯仪科技有限公司、深圳信息职业技术学院、深测芯检测认证有限公司、银星科技园等单位承办。

据悉，该大会旨在推动集成电路测试产业的产、学、研、用结合，为高等院校、科研院所和行业内企业技术研究人员提供交流探讨的平台。在2022年11月和2023年8月，中国电子学会电子测量与仪器分会牵头主办的第一届和第二届集成电路测试大会，获得行业内各方的踊跃参加，取得了一系列重要成果。

第三届集成电路测试大会，也汇聚了来自国内外集成电路测试领域的顶尖学者、科研院所及行业技术专家，多方共同探讨集成电路测试产业的最新进展和未来发展趋势。数据显示，此次大会吸引了200余位参会者，展示了集成电路测试领域的前沿技术和研究成果。

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电子科技大学王厚军教授、东方理工大学DavidKeezer教授、中电科首席专家于文震、华为海思半导体DFX团队技术领域主管付海涛等专家，在大会主题报告环节分别发表了“混合集成电路智能测试技术”“ExtendingAutomatedTestBeyond50Gigabaud”“智能测试思考与探讨”“创新DFT架构及便携式测试系统TBOX”等专题演讲，涵盖了“智能测试”“高速串行测试”等多个前沿领域。

与此同时，此次大会还设置测试技术专题环节，同济大学物理学院研究员邓晓、西安微电子技术研究所副总工程师李凌、江苏海纳电子科技有限公司研发总监郑超、上海大学绍兴研究院研究员人徐同德、中国电子科技集团公司第五十八研究所可靠性工程师孟智超博士、航天科工二院201所元器件可靠性技术研究中心高级工程师夏施君等专家就多项涵盖了“测试设计与芯片良率保证”“射频及硅光测试技术”“半导体光电器件非接触式特性测试”等内容的主题进行分享。

培养人才，促高质量发展

值得关注的是，目前，集成电路的三大核心测试设备主要包括测试机、分选机和探针台，其中以测试机是最主要的设备，贯穿集成电路制造的所有环节。但是在该领域，目前全球先进测试设备制造技术基本掌握在美国、日本等厂商手中。

有数据显示，在2021年，测试机厂商爱德万、泰瑞达和科休基本垄断了市场，占比分别为51%、33%和11%，主要生产中高端设备，效率和稳定性较好，国内测试机厂商有长川科技、华峰测控、联动科技等，以生产大功率测试机、模拟/数模混合测试机为主，主要用于分立器件、电源IC等产品。

并且，由于集成电路器件密度与复杂度快速提升，对测试机的测试速度、功能模块、钳位精度、通用化软件开发平台及数据的存储、采集、分析等方面提出越来越高的要求，测试机的技术壁垒也在不断提升。

换言之，在该领域，专业人才极度缺乏。培养人才，促进行业高质量发展，是当下的关键。

在本次集成电路测试大会上，集成电路测试技术重点实验室主任戴志坚教授便在开幕致辞中表示：近年来随着制造⼯艺和封装⼯艺的进步，测试⾯临更⼤的挑战，对测试⼈才的要求不断提⾼。

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资料显示，戴志坚教授是电子科技大学测试计量技术及仪器专业硕士，电子科技大学（深圳）高等研究院集成电路测试技术重点实验室主任，教授。主持多项国家级和省部级项目，发表学术论文10余篇，出版教材1部，主持编写国家标准1项，申请国家发明专利20余项，获省部级学术奖项多项。

其中，集成电路测试技术重点实验室依托于电子科技大学（深圳）高等研究院于2020年6月创办，来源于电子科技大学测试技术与仪器研究所集成电路测试技术团队。实验室目前拥有30余名科研人员，戴志坚教授是其中骨干成员。

值得一提的是，该实验室在2020年和2022年分别装发型号“超大XX集成电路测试系统”“高速XXX存储器测试系统”；2022年“重2022N061大规模SOC测试系统研发”获深圳市技术攻关重点项目……实验室计划向企业人才定向培养超100人/年，本科超500人一年，研究生超50人（15~20人/年）。

戴志坚教授亦致力于集成电路测试人才培养。其多年从事本科和研究生集成电路测试专业课程的教学，结合数百人次社会人才培训、企校联合培养、协助其它高校专业建设等经历，总结了专业建设、教材编写、课程教学、专题训练等经验，提出短期和长期培养改进方法，规划从课程设计、教材编写到实战训练的综合培养体系建设方案。

促进产学研用一体

集成电路测试产业的发展离不开人才与研发技术的赋能，但同样也离不开产业，只有推动产学研用结合，才能助推集成电路测试产业高质量发展。

为此，集成电路测试技术重点实验室孵化出两家测试领域初创公司：深测芯检测认证有限公司以及深圳速跃芯仪科技有限公司。

其中，深测芯检测认证有限公司成立于2022年4月19日，位于电子科技大学(深圳)高等研究院内，是一家专业的集成电路测试服务机构，致力于提供全面的集成电路测试方案，服务广泛应用于多个领域，如科研机构、政府部门以及芯片设计、制造和销售企业。在提供高端的集成电路测试方案的同时，也支持批量测试服务，还涵盖人才培养和测试技术标准化等方面。

而深圳速跃芯仪科技有限公司，主要从事集成电路测试设备的研发和制造，更侧重于加速高校科研成果转化和产业化。其主营产品包括中小规模数模混合集成电路测试系统、大规模S0C测试系统、存储器测试系统、动态老化测试系统等。

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重点需要关注的是，该公司是戴志坚教授带领的团队，现有研发人员50余人，核心研发团队硕士博士学历占95%，本科以上学历90%。该团队目前承担了深圳市重点技术攻关项目“重2022N061+大规模S0C测试系统”和“重202305D198大规模存储（memory）集成电路测试设备”，负责项目的工程化及产业化。

目前，深圳速跃芯仪已推出产品包括中小规模数模混合集成电路测试系统SY1000系列、大规模S0C测试系统SY3000系列、SY2010A/B动态老化测试系统、高速串行接口测试仪、1C测试程序远程开发系统等。

据介绍，代表产品SY3000大规模S0C测试系统数据速率达到2.4Gbps，高于目前国外最先进ATE机台爱德万V93000的1.6Gbps。深圳速跃芯仪2023年推出了高性能S0C测试系统，2024年预计将推出存储测试系统SY6000系列，新产品全面达到国外主流集成电路测试设备技术水平。

而随着核心产品的上市，其预计也将在未来三年实现飞速发展。甚至未来几年实现国产替代和突破高端设备被“卡脖子”的局面。

总得而言，随着国家大力支持集成电路产业发展，要确保集成电路高质量发展，在专业领域搭建一个优势互补、务实创新、开放共享的交流、合作，助力产、学、研、用一体化的平台就变得尤为重要。这里不仅起到将行业创新资源充分聚合、流转和落地的功能，也肩负着推动技术创新与突破，为中国集成电路产业的发展注入新动能的职责。

文章来自于“36氪广东”，作者“36氪广东”。