HBM技术:AI高端芯片的下一个决战点
HBM技术:AI高端芯片的下一个决战点中国HBM技术代差从8年缩至4年,长鑫存储提前量产HBM2并推进HBM3。三大存储巨头转向定制化HBM4,英伟达将自研基础裸片。国产化仍面临EUV光刻与生态闭环挑战,缓存卸载方案可缓解存储压力。
中国HBM技术代差从8年缩至4年,长鑫存储提前量产HBM2并推进HBM3。三大存储巨头转向定制化HBM4,英伟达将自研基础裸片。国产化仍面临EUV光刻与生态闭环挑战,缓存卸载方案可缓解存储压力。
最近往返中美频繁发声的黄仁勋,是把英伟达打造成 4 万亿帝国的「AI教父」,今天 The Information 曝光了一个老黄布局多年的秘密。
特斯拉Dojo超级计算机团队被解散!特斯拉自动驾驶的「算力心脏」Dojo已被终止。马斯克放弃训练算力,而核心团队另立山头。
AMD公布第二财季财报,营收76.9亿美元,同比增长32%,超出预期,但盈利略低于预期。
NVIDIA和AMD,终于有对手了? 一家名不见经传的芯片初创公司——Bolt Graphics,在最新发布的测试中抛出惊人数据: 其首款GPU模组Zeus 4C,在路径追踪(Path Tracing)场景中,性能飙至RTX 5090的13倍。
Arm宣布下场自研芯片,突破传统IP授权模式,计划将计算子系统(CSS)方案转化为实体芯片销售,首先瞄准高利润数据中心市场。此举打破与客户中立关系引发竞争担忧,旨在追求更高利润、展示技术潜力及抢占AI浪潮机遇。
新加坡深度科技初创公司SixSense 开发出一款人工智能平台,可帮助半导体制造商实时预测并检测生产线上潜在的芯片缺陷。该公司已在A 轮融资中筹集 850 万美元,使其总融资额达到约 1200 万美元。本轮融资由 Peak XV 旗下 Surge 基金(原红杉印度及东南亚)领投,Alpha Intelligence Capital、FEBE 等机构跟投。
当他再次高调出现在大众面前,已经是时隔两年之久。
老黄来华,诚意和动作都有了,但英伟达在“禁令”后丢失的蛋糕,已迅速被国产芯片公司瓜分。
据The Information报道,微软正在重绘其自研人工智能服务器芯片的产品路线图,将在未来几年内专注于推出设计更保守、开发难度更低的芯片版本,目标是在2028年前克服当前导致研发延迟的一系列问题。