
破局AI关键激光芯片卡脖子,浙江半导体公司拿下2亿融资
破局AI关键激光芯片卡脖子,浙江半导体公司拿下2亿融资助力半导体激光芯片国产化。
助力半导体激光芯片国产化。
大模型时代,万物皆可AI,通信也不例外。
2月26日,美光宣布已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代CPU设计的 1γ(1-gamma) 第六代 (10纳米级) DRAM节点DDR5内存样品。
在创始人、已故CEO乔布斯诞辰70周年之际,苹果宣布未来4年在本土投资5000亿美元,加速AI和半导体投资进度,将新建24家工厂,创造2万个就业岗位。
市场对于能适配小尺寸模型运行的端侧AI芯片需求开始水涨船高。
南大AI学院钱超教授团队,荣获EDA顶会2025最佳论文奖!其中,论文一作、四作、五作都是南大人工智能学院的本硕博生。芯片设计领域的传统难题——如何为多达百亿量级晶体管设计最优布局,从此有了一种巧妙的全新方法。
国内芯片设计研究团队,刚刚在国际学术顶会上获奖了。
国产GPU适配DeepSeek,商用前景广阔。
近年来,AI成为了国内手机市场上的最大热点。根据市研机构IDC的定义,AI手机有几个关键指标和特性:算力大于30TOPS的NPU、支持生成式AI模型的SoC、可以端侧运行各种大模型。而就在过去一年,国内AI手机市场迅猛发力。华为、小米、vivo、OPPO、荣耀等手机厂商,均已迅速在旗下产品上接入各自的云端或端侧AI大模型。
想象一下,一个放在手掌上的芯片,能解决当今地球上所有计算机加起来都无法解决的问题。