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当前AI大模型（LLM）训练与推理对算力的巨大需求，以及传统计算精度（如FP16/BF16）面临的功耗、内存带宽和计算效率瓶颈。

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DeepSeek发布DeepSeek-V3.1，使用的UE8M0 FP8 Scale针对下一代国产芯片设计

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阿里巴巴，被曝开发了一种新型AI芯片： 比“含光800”功能更强大，可服务于更广泛的AI推理任务。 而且不再由台积电代工，而是转为另一家中国大陆企业代工生产。

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短短两天，寒武纪两度超越贵州茅台，成为 A 股第一高价「股王」。而推动用户预期不断攀升的，离不开 AI 市场的持续火热。

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前些天，DeepSeek 在发布 DeepSeek V3.1 的文章评论区中，提及了 UE8M0 FP8 的量化设计，声称是针对即将发布的下一代国产芯片设计。

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英伟达最新财报，营收和每股收益双双超预期！ 刚刚公布的第二季度营收467亿美元，高出市场预期1.3%。 调整后每股收益1.05美元，也高于市场预期的1.01美元。

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对于计算任务负载来说，越是专用，效率就越高，谷歌的 TPU 就是其中的一个典型例子。它自 2015 年开始在谷歌数据中心部署后，已经发展到了第 7 代。目前的最新产品不仅使用了最先进的制程工艺打造，也在架构上充分考虑了对于机器学习推理任务的优化。TPU 的出现，促进了 Gemini 等大模型技术的进展。

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当人们热议着AI大模型如何改变世界时，很少有人会注意到，这场技术革命的真正“战场”，竟隐藏在一块块墨绿色的电路板上。

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DeepSeek V3.1发布后，一则官方留言让整个AI圈都轰动了，新的架构、下一代国产芯片，总共短短不到20个字，却蕴含了巨大信息量。

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软件+硬件的全链路国产 AI 体系来了？ 这几天，不论国内国外，人们都在关注 DeepSeek 发布的 V3.1 新模型。