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高通最新5G芯片,AI爆了

高通最新5G芯片,AI爆了

高通最新5G芯片,AI爆了

大模型时代,万物皆可AI,通信也不例外。

来自主题: AI资讯
6939 点击    2025-03-04 10:52
韩国芯片,危险

韩国芯片,危险

韩国芯片,危险

2月26日,美光宣布已率先向生态系统合作伙伴及特定客户出货专为下一代CPU设计的 1γ(1-gamma) 第六代 (10纳米级) DRAM节点DDR5内存样品。

来自主题: AI资讯
4712 点击    2025-03-04 09:50
苹果史上最大投资!4年5000亿美金重注AI+芯片,特朗普专门感谢

苹果史上最大投资!4年5000亿美金重注AI+芯片,特朗普专门感谢

苹果史上最大投资!4年5000亿美金重注AI+芯片,特朗普专门感谢

在创始人、已故CEO乔布斯诞辰70周年之际,苹果宣布未来4年在本土投资5000亿美元,加速AI和半导体投资进度,将新建24家工厂,创造2万个就业岗位。

来自主题: AI资讯
7615 点击    2025-02-26 09:42
AI端侧的芯片革命

AI端侧的芯片革命

AI端侧的芯片革命

市场对于能适配小尺寸模型运行的端侧AI芯片需求开始水涨船高。

来自主题: AI资讯
5889 点击    2025-02-25 10:17
南大钱超团队攻克百亿晶体管难题,斩获EDA顶会2025最佳论文!AI学院本硕博生联手

南大钱超团队攻克百亿晶体管难题,斩获EDA顶会2025最佳论文!AI学院本硕博生联手

南大钱超团队攻克百亿晶体管难题,斩获EDA顶会2025最佳论文!AI学院本硕博生联手

南大AI学院钱超教授团队,荣获EDA顶会2025最佳论文奖!其中,论文一作、四作、五作都是南大人工智能学院的本硕博生。芯片设计领域的传统难题——如何为多达百亿量级晶体管设计最优布局,从此有了一种巧妙的全新方法。

来自主题: AI技术研报
9227 点击    2025-02-24 16:59
DeepSeek引爆AI手机,SoC市场再掀波澜

DeepSeek引爆AI手机,SoC市场再掀波澜

DeepSeek引爆AI手机,SoC市场再掀波澜

近年来,AI成为了国内手机市场上的最大热点。根据市研机构IDC的定义,AI手机有几个关键指标和特性:算力大于30TOPS的NPU、支持生成式AI模型的SoC、可以端侧运行各种大模型。而就在过去一年,国内AI手机市场迅猛发力。华为、小米、vivo、OPPO、荣耀等手机厂商,均已迅速在旗下产品上接入各自的云端或端侧AI大模型。

来自主题: AI资讯
4709 点击    2025-02-23 14:55