当地时间 10 月 15 日，美国麻省理工学院的垂直氮化镓芯片衍生公司 Vertical Semiconductor 获得 1,100 万美元的种子轮融资，清华大学苏世民学院校友、前英国驻华大使馆气候变化与环境事务副主任 Cynthia Liao 是该公司的联合创始人兼 CEO。
AMD再下一城！Oracle宣布自2026年第三季度起，将在其云基础设施（OCI）部署5万颗AMD Instinct™ MI450系列GPU，构建全新AI超级集群，并计划持续扩容。此举标志着AMD与Oracle的合作迈入新阶段，也被视为AMD在打破英伟达长期主导的AI算力生态中的又一关键突破。
OpenAI终于官宣了！联手芯片巨头博通下场造AI芯片，预计2029年底部署10GW算力。内部已秘密研发18个月，首颗芯片9个月后量产，AI领域的M1时刻将至。
当OpenAI与AMD签署涵盖6GW芯片供给+认股权证的合作协议时，更像是一记「战略炸弹」，可能撬动出AI硬件生态的新秩序。对于AMD而言，这是一次从追赶者到潜在「核算力玩家」的重塑，风险与机遇并存。
奥特曼亲自飞赴首尔，与韩国总统、两大财阀巨头会晤并达成合作。三星电子与SK海力士将加速生产先进存储芯片，目标月产能达90万片DRAM晶圆，以满足OpenAI模型的需求。随着奥特曼逐渐握紧硬件的咽喉，留给竞争对手的时间，不多了。
英伟达还能“猖狂”多久？——不出三年！ 实现AGI需要新的架构吗？——不用，Transformer足矣！ “近几年推理成本下降了100倍，未来还有望再降低10倍！” 这些“暴论”，出自Flash Attention的作者——Tri Dao。
手机PC等终端芯片，在Agent变革面前也要被重塑了。面向PC，高通首次推出专为超高端PC打造的骁龙X2 Elite Extreme，目标是“轻松驾驭智能体AI体验”；
当芯片像炉子一样发烫，电费狂飙、延迟卡顿、服务掉链子，所有想象中的未来都会被「热」锁死。微软这次亮出的杀手锏，是在芯片里开出液体血管，让冷却液直达发热核心。这AI能不能继续狂奔，价格能不能压住，体验能不能丝滑，都系于这场降温革命。
天玑9500围绕这一目标重构芯片底座：首发双NPU架构，结合存算一体、硬件压缩等多项关键技术，在ETHZ苏黎世移动SoC AI榜单中蝉联榜首，相比上一代跑分翻倍。
今天，百度智能云千帆正式推出全新视觉理解模型——Qianfan-VL，并全面开源！该系列包含3B、8B和70B三个尺寸版本，是面向企业级多模态应用场景，进行了深度优化的视觉理解大模型。
