智能涌现获悉,「无问芯穹」宣布完成近5亿元A轮融资。这也是目前为止,国内AI Infra(大模型基础设施)层创业公司最大的单笔融资记录。
本轮融资联合领投方为社保基金中关村自主创新专项基金(君联资本担任管理人)、启明创投和洪泰基金,跟投方包括联想创投、小米、软通高科等战略投资方,国开科创、上海人工智能产业投资基金(由临港科创投担任基金管理人)、徐汇科创投等国资基金,以及顺为资本、达晨财智、德同资本、尚势资本、森若玉坤、申万宏源、正景资本等财务机构。
「无问芯穹」联合创始人、CEO夏立雪表示,本轮投资将用于加强技术人才吸纳与技术研发,深入推动产品商业化发展并强化生态合作。
值得注意的是,成立仅仅16个月,「无问芯穹」的累计融资额已近10亿元。这家公司过往投资方还包括红杉中国、百度、智谱、同歌创投等。
近年来,国际上模型层与芯片层逐渐形成“双头收敛”格局,而中国的模型层与芯片层,却呈现由多种模型、多种芯片的格局。
这也导致了,不同硬件平台需要适配不同软件栈和工具链,异构芯片间长久存在着难以兼用的“生态竖井”现象。
而当越来越多国产异构算力芯片被应用于全国各地的算力集群中,异构算力难以被有效利用的问题日益严峻,逐渐成为中国大模型产业发展的瓶颈。
为此,「无问芯穹」从这一难题切入,通过软硬件联合优化技术,持续提升芯片算力在大模型任务中的利用率,并且,通过多元异构算力适配技术,「无问芯穹」尝试提升集群算力利用率,扩大行业整体算力供给。
夏立雪表示,在软硬件联合优化方面,「无问芯穹」自研的推理加速技术(FlashDecoding++),能够提升主流硬件推理效率2-4倍,且已经完成多个主流开源大模型在10余种计算卡(AMD、华为昇腾、壁仞、寒武纪、燧原、海光、天数智芯、沐曦、摩尔线程、NVIDIA)上的适配。
基于这一方案取得的优化效果,「无问芯穹」此前也与AMD签署战略合作,携手推动商用AI应用的性能提升。
在多元异构算力适配方面,「无问芯穹」今年7月发布的大规模异构分布式混合训练系统HETHUB,也是业内首次在六种芯片、“4+2”组合间(华为昇腾、天数智芯、沐曦、摩尔线程和AMD、NVIDIA),实现了千卡规模的异构算力混合训练,集群算力利用率最高达到97.6%,平均高出基准方案约30%。
这也意味着,在相同的异构算力条件下训练大模型时,「无问芯穹」可将训练总时长压缩30%。
夏立雪表示,「无问芯穹」正在围绕“以电换Token”思路,展开AI的基础设施建设,他们的目标是,让大模型落地成本实现10000倍下降,成为大众触手可及的“水电煤”。
「无问芯穹」在商业化层面进展迅速。
此前,「无问芯穹」已经和智谱联合发布大模型万卡训推计划,共建大模型训推万卡集群;猎聘旗下的AI大模型产品“多面”,背后也是「无问芯穹」的Infini-AI异构云平台在提供技术和产品支持。
夏立雪向智能涌现表示,Infini-AI异构云平台,正是由「无问芯穹」基于多元芯片算力底座打造,向下兼容多元异构算力芯片。这一平台所运营的算力,覆盖全国15座城市,成为目前拥有可运营算力规模最大的AI Infra创业公司。
除了算力服务之外,Infini-AI异构云平台还包含一站式AI平台(AIStudio)和大模型服务平台(GenStudio),提供了适合于开发者的AI工具。
据介绍,“AIStudio一站式AI平台”,为机器学习开发者提供高性价比的开发调试、分布式训练与高性能推理工具;GenStudio大模型服务平台,则为大模型应用开发者提供了高性能、易上手的多场景大模型服务,降低开发成本和门槛。
据夏立雪介绍,自Infini-AI异构云平台上线以来,已有Kimi、LiblibAI、猎聘、生数科技、智谱AI等多个大模型行业头部客户,在Infini-AI异构云平台上稳定使用异构算力,享受「无问芯穹」提供的大模型开发工具链服务。
而随着大模型应用的规模化普及,未来推理任务的算力占比大概会达到 70~80%。但要运行动辄数十亿至数万亿参数规模的大语言模型,需要庞大的计算资源和内存带宽,构建和运营成本高昂。
为此,LPU是端侧大模型的一项可选项,遵循算力利用率提升思路,「无问芯穹」在端侧大模型和LPU IP领域亦有布局。夏立雪向智能涌现表示,「无问芯穹」正打造“端模型+端芯片”闭环能力,帮助端侧场景快速增长和应用爆发。
文章来源于“智能涌现”,作者“ 邱晓芬”