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「谍战」开启!基建狂魔马斯克122天交付10万卡超算,对手大恐慌派间谍飞机侦查

「谍战」开启!基建狂魔马斯克122天交付10万卡超算,对手大恐慌派间谍飞机侦查

「谍战」开启!基建狂魔马斯克122天交付10万卡超算,对手大恐慌派间谍飞机侦查

卷到没边了,122天交付10卡超算,马斯克造Colossus的神奇速度,直接把对手们干懵逼了!OpenAI和微软甚至因此谈崩了。现在,超算大战干脆升级为谍战模式,对手直接派出飞机悬空侦查。

来自主题: AI资讯
4760 点击    2024-11-17 14:31
AI芯片大厂,裁员千人

AI芯片大厂,裁员千人

AI芯片大厂,裁员千人

AMD裁员4%,聚焦AI和企业增长。

来自主题: AI资讯
3876 点击    2024-11-15 14:44
摩尔线程冲刺IPO:国产GPU,英伟达中国一把手打造,估值已超255亿

摩尔线程冲刺IPO:国产GPU,英伟达中国一把手打造,估值已超255亿

摩尔线程冲刺IPO:国产GPU,英伟达中国一把手打造,估值已超255亿

国产GPU独角兽摩尔线程正式启动IPO! 官网显示,摩尔线程智能科技股份有限公司在北京证监局办理辅导备案登记,正式启动A股上市进程,辅导机构为中信证券股份有限公司。

来自主题: AI资讯
2826 点击    2024-11-13 13:57
万卡集群的AI数据中心,到底是如何运作的?

万卡集群的AI数据中心,到底是如何运作的?

万卡集群的AI数据中心,到底是如何运作的?

2024年7月22日凌晨,xAI创始人Elon Musk在推特上正式宣布,在凌晨4:20分正式启动了世界上最强的AI训练集群。 这个训练集群建设在美国田纳西州孟菲斯市,集合了10 万个液冷H100芯片。

来自主题: AI资讯
2659 点击    2024-11-08 09:56
一文读懂大模型在手机端的底层算力芯片

一文读懂大模型在手机端的底层算力芯片

一文读懂大模型在手机端的底层算力芯片

卖铲子相比蜂拥去淘金,永远是更好的选择。在大模型风靡全球、蕴含极大商业价值的今天,「先进铲子」之间的竞赛,正趋向白热化。

来自主题: AI资讯
3508 点击    2024-11-07 20:33
NeurIPS 2024|新一代芯片电路逻辑综合,可扩展可解释的神经电路生成框架

NeurIPS 2024|新一代芯片电路逻辑综合,可扩展可解释的神经电路生成框架

NeurIPS 2024|新一代芯片电路逻辑综合,可扩展可解释的神经电路生成框架

近日,中科大王杰教授团队(MIRA Lab)和华为诺亚方舟实验室(Huawei Noah's Ark Lab)联合提出了可生成具有成千上万节点规模的神经电路生成与优化框架,具备高扩展性和高可解释性,这为新一代芯片电路逻辑综合工具奠定了重要基础。论文发表在 CCF-A 类人工智能顶级会议 Neural Information Processing Systems(NeurIPS 2024)。

来自主题: AI技术研报
2903 点击    2024-11-05 15:01
纯技术文章(PPT原文):英伟达 GB200 超级计算集群数据中心部署;AI 工厂与 Broadcom AI ASIC光学连接

纯技术文章(PPT原文):英伟达 GB200 超级计算集群数据中心部署;AI 工厂与 Broadcom AI ASIC光学连接

纯技术文章(PPT原文):英伟达 GB200 超级计算集群数据中心部署;AI 工厂与 Broadcom AI ASIC光学连接

NVIDIA DGX GB200 超级计算集群数据中心部署指南解读,NVIDIA AI 工厂部署与 Broadcom AI 计算 ASIC 光学连接技术

来自主题: AI技术研报
6291 点击    2024-11-05 09:38
OpenAI放弃自制AI芯片!伦敦场开发者日Hugging Face工程师现场“拷问”Sam Altman

OpenAI放弃自制AI芯片!伦敦场开发者日Hugging Face工程师现场“拷问”Sam Altman

OpenAI放弃自制AI芯片!伦敦场开发者日Hugging Face工程师现场“拷问”Sam Altman

OpenAI 2024年开发者大会第二场(伦敦场)刚结束。 10月初在旧金山举办了第一场 OpenAI 开发者大会,但这次没有像上一场放出很多花活,这次开始走剧透局了!

来自主题: AI资讯
4311 点击    2024-11-01 11:26
OpenAI推出自研AI芯片应对推理需求,2026年亮相

OpenAI推出自研AI芯片应对推理需求,2026年亮相

OpenAI推出自研AI芯片应对推理需求,2026年亮相

据路透社消息,OpenAI的首款自主研发AI芯片将于2026年亮相。此芯片由博通(Broadcom)负责设计,台积电(TSMC)进行代工,表明OpenAI开始深入硬件领域。该举措旨在通过定制推理芯片,降低运营成本、优化AI推理环节的效率,同时提高芯片供应链的灵活性和安全性。

来自主题: AI资讯
3951 点击    2024-10-30 18:58