把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新 把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新 关键词: AI,EUV,AI芯片,GPU,AI硬件 在一平方毫米的硅片上建立数百万个连接。 来自主题: AI资讯 4964 点击 2024-08-12 17:35
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