台积电成本高，三星开发先进封装技术、欲争夺AI大芯片订单
台积电成本高，三星开发先进封装技术、欲争夺AI大芯片订单4月下旬，台积电发布了一种新版本4nm制程工艺——N4C，计划在2025年上线量产。这款工艺产品的核心价值是降低了成本。
来自主题: AI技术研报
9606 点击 2024-05-05 19:59
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4月下旬，台积电发布了一种新版本4nm制程工艺——N4C，计划在2025年上线量产。这款工艺产品的核心价值是降低了成本。
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