台积电成本高,三星开发先进封装技术、欲争夺AI大芯片订单 关键词: AI芯片,GPU,算力,N4C,AI硬件 4月下旬,台积电发布了一种新版本4nm制程工艺——N4C,计划在2025年上线量产。这款工艺产品的核心价值是降低了成本。 来自主题: AI技术研报 8471 点击 2024-05-05 19:59