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日本的国有企业 Rapidus Corp. 近日开始调整其芯片制造设备，预计将在本月底前启动先进半导体的试生产。这一步骤对于 Rapidus 而言至关重要，因为公司正努力进入人工智能（AI）组件市场。作为一家成立仅两年的初创企业，Rapidus 计划到2027年大规模生产采用2纳米工艺的半导体，届时其制造能力将与台湾 的半导体制造巨头台积电相匹敌。

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日本政府正以雷厉风行的姿态推进芯片和人工智能产业的战略布局。本财政年度，日本政府将追加1.5万亿日元（约合99亿美元）的特别预算，瞄准下一代芯片、量子计算机等前沿科技领域。