发光装置及发光装置的制备方法

本申请公开一种发光装置及发光装置的制备方法。发光装置包括基板，线路层，设于基板上；发光单元，设于线路层上，包括至少一发光芯片和芯片电极，芯片电极与线路层连接；第一反射层，覆盖基板和线路层；透明胶层，设于第一反射层上，且覆盖发光芯片；第二反射层，设于第一反射层上，且围设透明胶层，透明胶层隔开发光芯片和第二反射层；荧光粉层，设于透明胶层和第二反射层上；其中，沿着基板至荧光粉层的堆叠方向，透明胶层的边缘逐渐远离发光芯片。本申请避免第二反射层与发光芯片的侧壁直接接触时发光芯片的侧壁射出的光直接反射回发光芯片内部被吸收，导致光损失。