三维模型切片方法、装置、设备及存储介质
# 热门搜索 #
大模型
人工智能
openai
融资
chatGPT
AITNT公众号
AITNT APP
AITNT交流群
搜索
首页
AI资讯
AI技术研报
AI监管政策
AI产品测评
AI商业项目
AI产品热榜
AI专利库
寻求报道
三维模型切片方法、装置、设备及存储介质
申请号:
CN202410732545
申请日期:
2024-06-06
公开号:
CN118810037A
公开日期:
2024-10-22
类型:
发明专利
摘要
本公开关于一种三维打印模型切片方法、装置、设备及存储介质,涉及3D打印技术领域,解决了模型的打印精度与打印速度无法同时兼顾的问题。该方法应用于三维模型增材制造,包括:获取待处理模型的目标模型区段的用于表征打印精度的预设参数,目标模型区段为待处理模型中的至少部分模型区段;根据预设参数与切片厚度的目标预设关系,确定目标模型区段的目标切片厚度;按照目标切片厚度对目标模型区段进行切片,得到目标模型区段对应的一个或多个模型切片层。
技术关键词
三维模型切片方法
面片
参数
精度
三维打印模型
可读存储介质
打印设备
切片装置
关系
电子设备
计算机
模式
速度
分辨率
指令
处理器