大型环件非均匀晶粒尺寸及分布超声相控阵无损评价方法
申请号:CN202410733083
申请日期:2024-07-30
公开号:CN118604124A
公开日期:2024-09-06
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种大型环件非均匀晶粒尺寸及分布超声相控阵无损评价方法,包括以下步骤:根据大型环件的材料和几何尺寸设置超声相控阵换能器参数;在待测大型环件的各个截面根据超声相控阵单次扫查覆盖面积划分为多个网格;采用超声相控阵的探头电子聚焦扫描依次完成所有网格检测,分别计算各网格区域的衰减系数、能量谱以及主频率特征值,带入预先构建的数学计算模型中计算待测大型环件截面各网格区域的晶粒尺寸,得到该待测大型环件的晶粒尺寸分布;将该待测大型环件的晶粒尺寸分布与预先绘制的大型环件截面非均匀晶粒尺寸分布进行比对评价。本发明提高了大型环件晶粒尺寸测量的分辨率和精度。
技术关键词
均匀晶粒尺寸
无损评价方法
数学计算模型
网格
相控阵换能器
背散射
环件
相控阵探头
特征值
辐射声场
信号
校准
频率
特征提取模块
数据采集模块
评价系统
曲线