半导体激光器温度控制方法、存储介质和电子设备

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半导体激光器温度控制方法、存储介质和电子设备
申请号:CN202410739986
申请日期:2024-06-07
公开号:CN118763495A
公开日期:2024-10-11
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体激光器温度控制方法、存储介质和电子设备,涉及半导体技术领域,所述半导体激光器温度控制方法包括:获得半导体激光器的芯片的各位置的第一温度值以及环境温度;设置PID参数,并基于所设置的PID参数确定加热电阻的加热功率;将所述加热功率、所述第一温度值和所述环境温度输入预先建立的能量平衡模型,得到所述能量平衡模型输出的各位置的第二温度值;判断所述第二温度值与第一温度值是否符合预设的收敛条件;若符合所述收敛条件,则输出所述PID参数,并基于所输出的PID参数控制所述加热电阻对所述半导体激光器加热。应用本发明实施例提供的方案能够对控制半导体激光器的温度。
技术关键词
半导体激光器 热电冷却器 加热 热阻 参数 功率 电阻 电子设备 芯片模组 节点 误差 导热 处理器 密度 可读存储介质 存储器 热沉 接触面
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