一种封装结构以及相应的制备方法

本发明涉及封装技术领域，提供了一种封装结构以及相应的制备方法，包括中介层和位于中介层表面的逻辑芯片结构、信号通道结构，逻辑芯片结构包括位于中介层表面的逻辑芯片和位于逻辑芯片表面的电源通道结构，通过将逻辑芯片的电源层靠近电源通道结构并通过电源通道结构和相应的导电结构进行电连接实现供电，逻辑芯片的信号层靠近中介层并通过中介层、信号通道结构和相应的导电结构进行信号连接实现信号传输，使得解决了供电干扰信号造成的问题，防止逻辑错误；而且，整体的电压与功耗可以显著降低，从而提升封装成品的效能。