三维芯片架构

申请号：CN202410962951

申请日期：2024-07-18

公开号：CN119342842A

公开日期：2025-01-21

类型：发明专利

摘要

本文描述了一种三维芯片架构。在一个示例方面，集成电路可以包括中介层。该集成电路还可以包括：多个随机存取存储器芯粒，该多个随机存取存储器芯粒堆叠在所述中介层的顶部；以及多个计算芯粒。该多个计算芯粒可以堆叠在该多个随机存取存储器芯粒中的相应随机存取存储器芯粒的顶部，使得该多个计算芯粒可以与该多个随机存取存储器芯粒中的相应随机存取存储器芯粒电通信。

技术关键词

非暂态计算机可读介质堆叠集成电路高带宽存储器 DDR存储器中介层芯片架构处理单元静态随机存取存储器电信号双倍数据速率衬底层网络指令元件