一种塑封功率模块结构

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一种塑封功率模块结构
申请号:CN202411131426
申请日期:2024-08-18
公开号:CN118899288B
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种塑封功率模块结构,包括:基板,包括布线层、绝缘层、塑封体;布线层包含第一布线区,第二布线区;第一组芯片和第二组芯片;第一组芯片为上管,第二组芯片为下管;上管与下管均至少含有一功率器件;上管至少含有第一极和第二极,下管至少含有第三极和第四极;至少三个功率端子,第一端子与上管的第一极连接,第二端子与下管的第四极连接,第三端子同时与上管的第二极、下管的第三极连接;第三端子从塑封层的第一侧面引出,第二端子与第一端子从塑封层的上表面引出;将从第二端子到第三端子方向定义为第一参考方向;第一端子的正母排和第二端子的负母排向同一方向引出,使第一端子的正母排和第二端子的负母排具有重叠的部分。
技术关键词
功率模块结构 布线 金属片 功率端子 芯片 功率器件 焊料 基板 金属结构 线结构 导电块 铝带 铜带 定义 片状 电流
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