摘要
提供了一种超声探头(104)的电声模块(EAM(200))的架构。在一个示例中，EAM(200)包括刚性中介层(1101,402,402)，该刚性中介层定位在EAM(200)的特定应用集成电路(111)(ASIC(904,708,702,706,704,600,205))芯片与耦接到EAM(200)的连接器(209)的柔性电路互连器(207)之间，其中中介层(1101,402)有助于EAM(200)的多个换能器单元(810)、ASIC(904,708,702,706,704,600,205)与柔性电路互连器(207)之间的电互连。中介层(1101,402)可经由各向异性导电膜(ACF)和/或各向异性导电膏(ACP)或经由引线接合部(502)在中介层(1101,402)的顶侧(406,408)或底侧(406)处电耦接到柔性电路互连器(207)。
