车载芯片的测试系统及测试方法

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车载芯片的测试系统及测试方法
申请号:CN202411371279
申请日期:2024-09-29
公开号:CN119299336A
公开日期:2025-01-10
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种车载芯片的测试系统及测试方法,属于芯片测试技术领域,车载芯片的测试系统包括:芯片插槽模块、主控模块、负载模块和供电模块,芯片插槽模块供车载芯片插接;主控模块与芯片插槽模块连接,被配置为对车载芯片发送测试信号,使车载芯片根据测试信号发送控制信号;负载模块与芯片插槽模块连接,被配置为接收控制信号并向车载芯片发送第一反馈信号,车载芯片根据第一反馈信号向主控模块发送第二反馈信号,主控模块根据第二反馈信号输出测试结果;供电模块与芯片插槽模块、主控模块和负载模块连接,被配置为对芯片插槽模块、主控模块和负载模块供电,有利于缩短测试周期,提高测试效率,确保实际应用中的安全性。
技术关键词
主控模块 芯片插槽 测试方法 信号 供电模块 芯片测试技术 报文 通信带宽 电平 电压 周期