摘要
本发明涉及焊接设备领域的一种降噪耳机生产加工用的自动激光焊接机,通过开设有定位孔的定位板以及包括摊铺管的摊涂机构,对电路板上各个沉孔位置进行整体的焊锡膏摊铺填充,克服高密度降噪耳机电路板的焊锡供料困难的问题;同时,利用具有定位孔的定位板,对电路板除焊点位置的其他位置进行遮挡,降低CCD相机进行拍摄定位的难度,然后利用圆周转动的转动筒和径向丝杆模组实现激光焊枪和焊点的同步接近,降低了传统多维机械臂带动焊枪进行多次定位焊接造成的控制复杂度,克服了传统机械臂带动焊枪在不同焊点之间移动时对电路板产生的热损伤,提高路径规划的自由度和整体焊接速度。