摘要
本发明涉及一种多芯片3D堆叠的封装结构，包括了堆叠芯片组，塑封层，基板，其中：堆叠芯片组包括n层堆叠芯片，其中第一芯片至第n‑1芯片的背面依次堆叠于基板上，第n芯片的部分正面叠放于第n‑1芯片之上；第一芯片至第n‑1芯片的正面通过引线键合于基板；第n芯片通过倒装键合于基板。第n‑1芯片的背面未叠放于第n‑2芯片之上的部分通过散热焊接层与散热垫块焊接。通过散热焊接层将叠放的芯片热传导至散热垫块，散热垫块将其传导至散热器，降低堆叠芯片组特别是上层芯片的热。同时由于塑封层未覆盖第n芯片背面，第n芯片产生的热可以通过背面直接散出。减少了堆叠的上层芯片会因结温过高带来的失效风险。
