摘要
本发明涉及一种硅光芯片，其所具有的四个侧边沿顺时针方向依次为第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边，第一侧边上设有两个倾斜分布的入光波导，第二侧边上设有八个倾斜分布的出光波导，第三侧边以及第四侧边上分别设有四组RF焊盘。一种800G QSFP‑DD DR8硅光模块，硅光芯片以45°分布在PCB板上，两个光接收端沿PCB板宽度方向并排分布在硅光芯片的两侧，两个光发射端倾斜设于PCB板上并与硅光芯片的两个入光波导相耦合，八通道光纤阵列与硅光芯片的八个出光波导边耦合。有益效果为：硅光芯片的尺寸可以大幅度缩小，成本大幅度降低，此外，硅光芯片尺寸缩小让PCB板宽度方向具备更多空间布局，布局方便。
