制造具有可润湿侧翼的电子组件的方法

本公开涉及制造具有可润湿侧翼的电子组件的方法。用于从被连接端子覆盖并且其中形成芯片的基板制造具有可润湿侧翼的电子组件的工艺，该工艺包括以下步骤：a)将连接焊盘焊接到连接端子，b)用绝缘树脂层涂覆连接焊盘，c)使绝缘树脂层减薄，直至其到达连接焊盘的核心，d)通过去除连接焊盘的部分和绝缘树脂层的部分来形成腔体，以便使组件的侧翼的部分可达，e)在组件的侧翼和连接焊盘上沉积导电材料层，f)使芯片分离。