集成隔热垫的快速加热波长可调激光芯片及制备方法

本发明公开了一种集成隔热垫的快速加热波长可调激光芯片及制备方法，其包括外延结构、钝化层、P面金属以及N面金属，所述外延结构自下而上依次包括衬底层、下限制层、有源层以及上限制层；所述有源层沿腔长方向被设定为无源区与有源区，所述上限制层内设置有光栅结构，所述光栅结构对应于所述无源区设置且避开所述有源区；所述下限制层中对应于所述无源区的部分被牺牲掉形成有空腔，所述空腔内生长填充有隔热材料形成阻热垫层；所述外延结构的正面形成有脊波导。本发明提高芯片的加热效率，且能够实现加热温度的精准可调，芯片整体结构强度高。