昇腾平台下的支持多AI处理器协同工作的AI模块及工作方法
申请号:CN202411936661
申请日期:2024-12-26
公开号:CN119862154A
公开日期:2025-04-22
类型:发明专利
摘要
本发明涉及昇腾平台下的支持多AI处理器协同工作的AI模块及工作方法,通过包括第一昇腾AI处理器、第二昇腾AI处理器、BOOT启动电路、PCIE交换电路、BMC健康管理电路、电源转换电路以及外设接口电路;其中,BOOT启动电路分别连接第一昇腾AI处理器和第二昇腾AI处理器,用于第一昇腾AI处理器和第二昇腾AI处理器的启动,BMC健康管理电路分别连接第一昇腾AI处理器和第二昇腾AI处理器,用于进行温度和电压的采集;PCIE交换电路分别连接第一昇腾AI处理器和第二昇腾AI处理器,用于将两路PCIE 3.0×4转换成PCIE 3.0×8与主板通信,外设接口电路分别连接第一昇腾AI处理器和第二昇腾AI处理器,用于连接各种外设。本发明能够通过PCIE桥芯片扩充板载AI处理器提高模块算力。
技术关键词
处理器协同工作
外设接口电路
健康管理电路
电源转换电路
启动电路
浪涌保护器
电源模块
MDIO接口
控制芯片
平台
分压电路
温度传感器
主板设备
电路板