一种新型平面有机钝化芯片制作方法

本发明提供了一种新型平面有机钝化芯片制作方法，属于芯片制作技术领域，本发明通过扩散、印刷光刻胶、曝光显影、酸蚀刻、去除光刻胶、碱蚀刻、脱水烘烤、印刷聚酰亚胺、聚酰亚胺固化、电性测试、切割和包装步骤后，得到芯片，能够提高产品的可靠性，还能够简化工艺、节省成本；本发明芯片工艺的工艺流程简单，陈本低，良率比GPP工艺高约1.5％，本工艺的生产成本比GPP工艺低20～40％。晶圆片厚度比GPP芯片小，能耗低。解决使用GPP芯片带来的工艺复杂、破片率高、成本高和能耗大的问题；本发明采用印刷第一面光刻胶和印刷第二面光刻胶能够在芯片表面形成微米级别的图案，确保极高的精度和稳定性，可以快速完成芯片表面的加工和处理，从而提高生产效率。