摘要
本申请提供一种温控性能测试系统,包括:夹具组件,包括限位块和调节件,所述限位块用于固定抵持所述芯片平台,所述调节件通过在至少第一方向位移以调节与所述芯片平台的距离和抵持力,所述限位块和所述调节件用于共同夹持固定所述芯片平台;电控组件,用于与所述芯片平台电连接,并用于输出温控信号控制所述芯片平台升温或降温;以及数据处理组件,电连接所述电控组件,用于实时采集和分析所述芯片平台的温控数据,所述温控数据包括所述芯片平台当前的温度值。本申请之温控性能测试系统整体系统结构简易,易于测试操作,兼容性强。