摘要
本实用新型属于芯片领域,具体的说是一种具有温控调节功能的芯片组件,包括安装座,所述安装座内部为空心且设为通风仓,多组所述通风孔内均安装有进气风扇,所述散热孔内安装有散热风扇,两组所述安装条相对的两侧表面均固定有固定条,两组所述安装条上共同安装有锁紧机构,通过先将芯片板放置在两组固定条上表面,随后通过锁紧机构将芯片板锁紧在两组固定条上,从而使芯片板可拆卸安装在安装座上,在芯片组件工作时由散热孔内的散热风扇对芯片板进行散热降温,而防护板则对散热风扇进行防护,从而解决了由于芯片组件在工作时其上的电子元件会发热,从而会提高整个芯片组件的温度升高,导致芯片组件的性能下降的问题。