摘要
本实用新型公开了一种激光巨量转移装置,属于半导体技术领域。所述激光巨量转移装置包括激光加工模块、晶圆固定件、基板支撑台和调节组件;激光加工模块、晶圆固定件和基板支撑台依次间隔布置,激光加工模块用于对晶圆上芯片照射,晶圆固定件用于固定晶圆于基板上方,基板支撑台用于支撑基板;调节组件包括调节模块、晶圆高度测量传感器、基板高度测量传感器、横移模块和控制模块,所述横移模块用于驱动所述晶圆固定件和所述调节模块沿第二方向或者第三方向步进移动,调节模块的输出端与基板支撑台连接。本实用新型实施例提供的一种激光巨量转移装置,可以使得转移加工过程中晶圆与基板上相对应的各区域均在空间位置保持一致。