一种LED封装结构及其背光模组

本实用新型提供一种LED封装结构及其背光模组，所述LED封装结构包括发光芯片、胶层组件和扩散层，胶层组件呈半球体、三角体或多边体，胶层组件包括依次叠设的第一胶层、第二胶层和第三胶层，第一胶层覆盖发光芯片，第一胶层内设置第一红色荧光粉，第二胶层内设置第二红色荧光粉，第三胶层内设置黄绿色荧光粉，第三胶层上设有扩散层，扩散层设有若干气孔，扩散层扩大了发光角度，两个相邻LED灯珠重叠边缘的光强也增强，与LED灯珠上方的光强更加一致，使得混光效果更好。