功率模块及其制造方法

本申请涉及电子电路技术领域，公开一种功率模块及其制造方法。该功率模块包括第一导体层、第二导体层、第三导体层、第一功率芯片和第二功率芯片；第一导体层形成有第一焊区、第二焊区、第三焊区和第四焊区；第二导体层和第三导体层分别与第一导体层层叠设置且与第一导体层隔离；第一功率芯片的集电极焊接于第一焊区，第一功率芯片的栅极电连接第二焊区，第一功率芯片的发射极电连接第二导体层和第三焊区；第二功率芯片的集电极焊接于第三焊区，第二功率芯片的栅极电连接第四焊区，第二功率芯片的发射极电连接第三导体层。本申请实施例可以降低功率模块的杂散电感。