一种多芯片互联结构及其制备方法

本发明公开了一种多芯片互联结构及其制备方法，涉及半导体结构技术领域，具体包括中间板，中间板上设置有中间电磁引导部；中间板的一侧依次叠设短线传输板及第一板，短线传输板上设置有短线传输通道，第一板上设置有短线电磁引导部；中间板的另一侧依次叠设长线传输板及第二板，长线传输板设置有长线传输通道，第二板上设置有长线电磁引导部；短线传输通道至少部分经过中间电磁引导部与短线电磁引导部之间的短线引导通道；长线电磁引导部至少部分经过中间电磁引导部与长线电磁引导部之间的长线引导通道。该分离式布局通过自然形成的电磁隔离带，实现短线传输通道与长线传输通道之间的相互隔离，降低对传输通道的布局影响。