一种电路板的封装图像绘制方法及装置

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一种电路板的封装图像绘制方法及装置
申请号:CN202510347324
申请日期:2025-03-24
公开号:CN120255763A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明实施例提供了一种电路板的封装图像绘制方法,通过获取标准文件,并从标准文件中提取出封装对象及封装对象的布局信息,对布局信息进行格式转换,得到目标布局信息,响应于用户操作,依据目标布局信息绘制封装对象对应的封装图像,获取用户输入的绘制参数,并依据绘制参数调整封装图像,生成目标封装图像,解决了封装图像获取与上位机操作界面相互独立对封装图像的绘制带来不便的问题,提供了一种更加高效、直观的图像绘制方法,简化了操作流程,提高了生产效率。
技术关键词
绘制算法 图像绘制方法 对象 参数 电路板 多层封装 格式 图形界面开发 图像绘制装置 焊盘布局 标记 操作界面 线型 线条 颜色 矩形 模块 直线