一种芯片测试设备及控制方法

本发明提供了一种芯片测试设备及控制方法，涉及芯片测试技术领域。本发明先控制目标第一吸附件吸附被测芯片，之后控制第一转塔转动，以带动目标第一吸附件转动至环形直线电机的上料工位，并将测芯片放到目标测试治具上。然后控制环形直线电机带动目标测试治具移动至测试工位处，在被测芯片完成测试后，控制环形直线电机带动目标测试治具移动至下料工位，并对被测芯片进行下料。上述技术方案利用转塔对被测芯片进行上料，多个第一吸附件同步进行取放料，提高了上料速度。采用环形直线电机带动测试治具移动的方式，可以与转塔的上料速度匹配，从而整体提高了测试效率，环形直线电机上的多个测试治具可以单独控制，灵活性较好。