一种基于旁轴机器视觉的晶圆加工路径规划方法和装置
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一种基于旁轴机器视觉的晶圆加工路径规划方法和装置
申请号:
CN202510400296
申请日期:
2025-04-01
公开号:
CN119916738B
公开日期:
2025-07-25
类型:
发明专利
摘要
本发明公开了一种基于旁轴机器视觉的晶圆加工路径规划方法和装置,旨在解决旁轴CCD与振镜视野不同轴导致的畸变问题及晶圆各向异性加工的方向控制难题,其使用二维振镜搭配XYZ三轴机床及旁轴CCD相机组件,并结合完成的视觉引导流程(机械标定→图像校正→路径规划),实现对晶圆表面加工路径的自动规划,减少人工干预,该方案生成的晶圆加工路径具有参数可设置、高精度、低成本、灵活可控的特点,并且加工路径和晶圆的定位边具有特定方向,从而实现对晶圆表面的特定路径进行精准加工的效果。
技术关键词
CCD相机组件
路径规划方法
振镜
视野
视觉
托盘
校正
像素
图像检测方法
路径规划装置
机床
标定板
标记
景深
坐标系
成像
直线