一种数据中心机房服务器芯片冷却方法

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一种数据中心机房服务器芯片冷却方法
申请号:CN202510411807
申请日期:2025-04-02
公开号:CN120255678A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种数据中心机房服务器芯片冷却方法,将整体呈板状结构的芯片装置水平布置,在其上方喷淋冷却液并结合沿水平方向的风流实现冷却降温,其特征在于,将芯片装置沿水平方向划分为不同的区域,检测各区域温度并控制上方对应的喷淋出液量随该区域温度升降而增减。本申请方案能够对芯片装置实现在空间与时间上的局部针对性散热降温处理,极大地提升了芯片整体工作效率和安全性。
技术关键词
芯片冷却方法 数据中心机房 记忆合金元件 芯片装置 温度检测机构 喷头装置 流量开关 服务器 风力装置 板状结构 螺旋弹簧结构 活塞复位弹簧 整体工作效率 拉线端部 限位柱 转向轮 冷却液