一种仿生多孔散堆填料及其制备和应用
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一种仿生多孔散堆填料及其制备和应用
申请号:
CN202510427005
申请日期:
2025-04-07
公开号:
CN120094544A
公开日期:
2025-06-06
类型:
发明专利
摘要
本发明公开了一种基于三重周期极小表面(TPMS)的仿生多孔结构的散堆填料及其3D打印制备和应用方法,属于填料技术领域。所述方法通过将TPMS曲面结构作为填料主体部分,并与带翻边的圆环状外壳进行组合。采用3D打印技术制备聚丙烯材质仿生多孔散堆填料,喷嘴温度为220℃,底板温度为90℃,打印层高为0.2mm,打印速度为50mm/s。本发明的仿生多孔散堆填料,可以有效提高填料比表面积,提高填料结构强度,改善填料传质效果。
技术关键词
仿生多孔
散堆填料
立体光刻技术
熔融沉积技术
曲面
激光烧结技术
填料模型
多孔结构
填料技术
填料结构
聚丙烯
圆环状
软件
打印机
外壳
聚合物
底板
速度
陶瓷