助焊剂清洗机

本发明属于半导体湿法先进封装领域，且公开了助焊剂清洗机，包括清洗机本体，所述清洗机本体的内部活动安装有储水箱，所述储水箱的顶部转动安装有竖杆，所述竖杆的顶部固定安装有放置台，所述放置台的顶部放置有待清洗的Wafer，所述Wafer的顶部设置有芯片。本发明通过设计外环和扰流块，利用外圈转速大于内圈转速，从而形成正反向水流，反向水流冲击力大于正向水流冲击力，因此会有部分清洁水向中部区域靠拢，且对正向的清洁水形成阻拦趋势，从而延长清洁水的流出时间；通过反向的更强水流，从而阻挡放置台上清洁水受旋转离心力向外流动的趋势，通过形成短暂的浸泡区域，通过浸泡加冲洗过程，提高助焊剂的清洁效率，缩短清洁时间。