曝光头

本公开涉及一种曝光头，包括：发光芯片，所述发光芯片包括沿感光构件的旋转轴线方向布置并且构造成发光以曝光所述感光构件的多个发光部分；板，所述发光芯片安装在所述板上；透镜，所述透镜构造成将由所述发光芯片发出的光会聚到所述感光构件的表面上；壳体，所述壳体构造成保持所述板和所述透镜；第一粘合剂，所述第一粘合剂构造成使所述壳体和所述板彼此粘合，所述第一粘合剂以第一速率固化并且具有第一弹性模量的固化弹性模量；以及第二粘合剂，所述第二粘合剂构造成使所述壳体和所述板彼此粘合，所述第二粘合剂以第二速率固化并且具有第二弹性模量的固化弹性模量，其中所述第二速率高于所述第一速率，并且所述第一弹性模量高于所述第二弹性模量。