一种SiC功率模块烧结封装方法

本发明公开了一种SiC功率模块烧结封装方法，涉及功率模块封装技术领域，包括，将SiC芯片和陶瓷基板依次进行超声波清洗、等离子体活化及干燥处理，得到活化陶瓷基板和SiC芯片；将活化陶瓷基板和SiC芯片表面旋涂纳米银浆料，经预固化和低温烧结形成纳米多孔银层；将石墨烯/纳米多孔银复合层芯片与陶瓷基板对齐后，在真空烧结炉中进行分段压力烧结，输出SiC功率模块；对SiC功率模块进行环氧树脂封装胶涂覆、紫外光固化和退火处理，消除内应力并增强抗腐蚀能力；筛选SiC功率模块经XRD和SEM检测后，涂覆耐高温硅胶密封层并固化，输出成品。本发明通过环氧树脂封装胶涂覆及热‑声联合退火技术，释放封装界面的残余应力，提高了SiC功率模块的工作寿命和适应性。