芯片的温度控制方法、装置、电子设备、存储介质和程序产品

本公开涉及一种芯片的温度控制方法、装置、电子设备、存储介质和程序产品。所述方法包括：确定目标芯片中的各个计算核心组的目标功耗，其中，任一计算核心组包括至少一个计算核心，任一计算核心包括至少一个处理器组，任一处理器组包括至少一个处理器；对于任一计算核心组，根据所述计算核心组的目标功耗，调节所述计算核心组的工作电压和工作频率；对于任一计算核心组，调节所述计算核心组中的各个处理器组的利用率。本公开从芯片层级、计算核心组层级和处理器组层级对芯片进行温度控制，能够实现对芯片内部温度的有效控制和均匀分布，从而提高芯片的散热性能和工作可靠性，满足日益增长的高性能计算需求。