具有电磁屏蔽功能的封装结构及其形成方法

本发明涉及一种具有电磁屏蔽功能的封装结构及其形成方法。所述具有电磁屏蔽功能的封装结构包括：转接板，包括衬底以及位于所述衬底内的容纳腔；布线层，位于所述转接板上；第一芯片，位于所述容纳腔内且与所述布线层电连接；电磁屏蔽层，至少覆盖于所述容纳腔的内壁上；第二芯片，位于所述转接板上，且所述第二芯片与所述布线层电连接。本发明能够在容纳腔内集成射频芯片等多种类型的芯片，从而有助于扩展封装结构的功能，扩大封装结构的应用领域，且简化了封装结构的制造工艺，大幅度降低了封装结构的制造成本。