摘要
本发明涉及温度控制技术领域，公开了一种半导体测试机的智能温度控制方法及系统。方法包括：获取测试机结构数据、传感器位置和原始温度；将原始温度与时间戳组合成温度时间序列；计算相邻时间的温度变化率，结合传感器位置确定温度突变点；根据测试机结构和突变点划分温度区域，计算区域平均温度时间序列；划分时间子窗口，拟合温度变化曲线，提取斜率值，确定当前和历史温度变化速率；结合预测模型和历史速率，迭代优化模型，预测未来温度变化速率；生成温度控制指令并发送至控制器。本方法可实现对半导体测试机不同功能区域的精细化温度控制。
