摘要
本申请涉及芯片开发技术领域，公开了一种芯片后仿真验证加速方法、系统、设备以及存储介质，该方法包括：收集大规模芯片的多维数据；收集给定芯片的所有模块名称；建立冗余模块RTL与相应门级网表的映射关系，确保替换前后接口完全一致，并设计自动化脚本识别和处理参数化模块；搭建后仿真验证环境，验证替换前后输出响应的一致性，分析关键路径的时延变化，计算替换前后各个功能模块的动态功耗和静态功耗，生成仿真验证结果。本公开通过构建混合仿真模型，将部分与当前仿真功能无关的门级网表替换成RTL，以此来缩小芯片实际的仿真规模，显著缩短大规模集成电路后仿真时间过长的问题，有效提高仿真效率。
