一种芯片压力烧结炉

本发明涉及芯片加工设备技术领域，提供一种芯片压力烧结炉，包括液压组件、升降机构、治具框、下腔体组件和上腔体组件；所述下腔体组件设置在所述液压组件的底板上，所述上腔体组件设置在所述液压组件的中板上，所述上腔体组件和所述下腔体组件形成真空腔体，所述升降机构设置在所述下腔体组件的下方，所述治具框设置在所述下压头上并且设置在所述升降机构上部，所述升降机构对所述治具框升降。