一种GPU芯片成型设备及芯片封装方法

本发明公开一种GPU芯片成型设备及芯片封装方法，包括：对裸片与基板间隙注入含紫外光引发剂、潜伏热引发剂、上转换发光纳米粒子、磁感应加热纳米粒子的底部填充树脂，形成功能化树脂层；对外围区域实施紫外光照射，使光引发剂聚合放热并激活潜伏热引发剂，产生自外向内推进的热聚合反应锋面；利用近红外光经裸片透射激发上转换发光纳米粒子在遮光区域释放紫外光，与热聚合反应锋面协同引发遮光区域树脂聚合；对初固化树脂层施加交变磁场，激励磁感应加热纳米粒子产生感应热触发剩余潜伏热引发剂完成深层固化并释放残余应力；执行梯度冷却和恒温时效处理。本发明能够在全黑车间环境下实现GPU芯片底部填充树脂的均匀深层固化。