摘要
本发明涉及芯片键合技术领域,具体公开了一种用于芯片键合的光学对准装置及其对准方法,其中,装置包括:DUV激光器、第一镜组、第二镜组、内双向反射棱镜、第一DUV物镜、第二DUV物镜和成像组件;该装置通过引入DUV激光光源及配套DUV物镜,显著提升了系统的光学分辨率,满足高精度对准需求;同时,创新性地采用内双向反射棱镜结合两个DUV物镜构建双路光路结构,有效解决了上下表面的同时对准问题,提升了系统处理双面对准工况的适配性;并通过其成像组件对两路样品光信号进行同步采集,一次性获取晶圆和芯片的图像,彻底消除了时间漂移和运动因素对准精度的影响,从而在硬件层面保障了对准精度的全面提升。