薄芯片键合主动倾斜调节装置及薄芯片键合设备

本发明涉及薄芯片封装技术领域，尤其是一种薄芯片键合主动倾斜调节装置及薄芯片键合设备，包括支撑架单元、微动模块以及平行度调节单元，支撑架单元具有基座、弹性支撑件及支撑板，微动模块具有微动单元和输出平台，平行度调节单元具有至少三个伸缩马达，本发明的基座采用弹性支撑件与支撑板连接，伸缩马达的微动伸缩调节支撑板的水平面倾斜度偏差，支撑板的姿态发生变化时会同步带动微动单元，从而可将贴片头调节至平行于下方的键合台，满足微米级的平行度；支撑板能够无摩擦式的进行姿态调节，利于实现支撑板水平位置的精确控制；还能兼容伸缩马达和微动电机均位于基座和支撑板之间的设计，达到主动倾斜调节装置的高度缩短的目的。